从芯片选型到整机研发
从协议兼容到新国标落地
未来已来 · 砺行担当 · 笃行致远PRODUCT SELECTOR · 2026 Q3
芯片选型
按应用类别浏览智融产品线。Power Bank SoC 优先展示，其余产品覆盖 DC-DC、PD、无线充、AC-DC 与充电管理。
共 15 类 / 150 个型号
型号、规格及供货状态可能更新，具体选型请以智融最新数据手册和技术确认结果为准。
FULL-CHAIN ENGINEERING
不止代理芯片，
更懂完整产品。
围绕移动电源新国标，汉芯未来具备从需求定义、硬件方案、嵌入式软件到样机验证的全链路自主研发能力，让芯片能力更快转化为稳定、可量产的产品。
- 01芯片与方案选型
围绕功率、接口、协议与电芯配置建立可落地的器件组合。
- 02软硬件协同研发
覆盖原理图、PCB、嵌入式软件、显示与交互策略。
- 03新国标全链路验证
面向功能安全、协议兼容、热设计与整机可靠性持续验证。
- 04量产与技术支持
衔接样机调试、问题定位、工程优化和量产导入。
ABOUT HANBYTES
汉芯未来（深圳）
科技有限公司
以电源管理芯片为起点，以完整产品能力为边界。我们连接原厂技术、客户需求与工程实现，为移动电源、快充、电源管理及相关智能硬件提供从芯片到系统的技术支持。
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